Placa PCBA de computadores e periféricos
Recurso de produtos
● -Material: Fr-4
● -Contagem de camadas: 14 camadas
● -Espessura do PCB: 1,6 mm
● -Mín.Rastreamento/Espaço Externo: 4/4mil
● -Mín.Furo perfurado: 0,25 mm
● -Processo de Via: Vias de Tenda
● -Acabamento de superfície: ENIG
Características da estrutura do PCB
1. Tinta resistente à solda (Solderresistente/SolderMask): Nem todas as superfícies de cobre precisam consumir peças de estanho, portanto, a área não consumida pelo estanho será impressa com uma camada de material (geralmente resina epóxi) que isola a superfície do cobre de consumir estanho. evite não soldar.Há um curto-circuito entre as linhas estanhadas.De acordo com diferentes processos, é dividido em óleo verde, óleo vermelho e óleo azul.
2. Camada dielétrica (Dielétrica): É utilizada para manter o isolamento entre linhas e camadas, comumente conhecido como substrato.
3. Tratamento de superfície (SurtaceFinish): Como a superfície do cobre é facilmente oxidada no ambiente geral, ela não pode ser estanhada (má soldabilidade), portanto a superfície do cobre a ser estanhada ficará protegida.Os métodos de proteção incluem HASL, ENIG, Immersion Silver, Immersion TIn e conservante de solda orgânico (OSP).Cada método tem suas próprias vantagens e desvantagens, denominadas coletivamente como tratamento de superfície.
Capacidade técnica de PCB
| Camadas | Produção em massa: 2 ~ 58 camadas / Execução piloto: 64 camadas |
| Máx.Grossura | Produção em massa: 394mil (10mm) / Execução piloto: 17,5mm |
| Material | FR-4 (Padrão FR4, Mid-Tg FR4, Hi-Tg FR4, material de montagem sem chumbo), livre de halogênio, preenchido com cerâmica, Teflon, poliimida, BT, PPO, PPE, híbrido, híbrido parcial, etc. |
| Min.Largura/Espaçamento | Camada interna: 3mil/3mil (HOZ), Camada externa: 4mil/4mil(1OZ) |
| Máx.Espessura do Cobre | Certificado UL: 6,0 OZ / Execução piloto: 12 OZ |
| Min.Tamanho do furo | Broca mecânica: 8mil(0,2mm) Broca a laser: 3mil(0,075mm) |
| Máx.Tamanho do painel | 1150 mm × 560 mm |
| Proporção da tela | 18:1 |
| Acabamento de superfície | HASL, ouro de imersão, estanho de imersão, OSP, ENIG + OSP, prata de imersão, ENEPIG, dedo de ouro |
| Processo Especial | Furo enterrado, furo cego, resistência incorporada, capacidade incorporada, híbrido, híbrido parcial, alta densidade parcial, perfuração traseira e controle de resistência |
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