Fabricante de placa PCBA de servidor eletrônico completo

Nosso serviço:

Com o desenvolvimento do big data, da computação em nuvem e da comunicação 5G, existe um enorme potencial na indústria de servidores/armazenamento.Os servidores possuem capacidade de computação de CPU de alta velocidade, operação confiável de longo prazo, forte capacidade de manipulação de dados externos de E/S e melhor extensibilidade.A Suntak Technology está comprometida em fornecer placas de alta velocidade e placas multicamadas com alta confiabilidade, alta estabilidade e alta capacidade de tolerância a falhas necessárias para a qualidade do servidor.

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Detalhes do produto

Etiquetas de produto

Recurso de produtos

● Material: Fr-4

● Contagem de camadas: 6 camadas

● Espessura da PCB: 1,2 mm

● Mín.Traço/espaço externo: 0,102 mm/0,1 mm

● Mín.Furo perfurado: 0,1 mm

● Via Processo: Vias de Tenda

● Acabamento de Superfície: ENIG

Características da estrutura do PCB

1. Circuito e padrão (Padrão): O circuito é usado como ferramenta de condução entre componentes.No projeto, uma grande superfície de cobre será projetada como camada de aterramento e fonte de alimentação.Linhas e desenhos são feitos ao mesmo tempo.

2. Furo (Orifício passante/via): O furo passante pode fazer com que as linhas de mais de dois níveis conduzam umas às outras, o furo passante maior é usado como um plug-in de componente, e o furo não condutor (nPTH) é geralmente usado como montagem e posicionamento em superfície, utilizado para fixação de parafusos durante a montagem.

3. Tinta resistente à solda (Solderresistente/SolderMask): Nem todas as superfícies de cobre precisam comer peças de estanho, então a área não comida de estanho será impressa com uma camada de material (geralmente resina epóxi) que isola a superfície de cobre de comer estanho para evite não soldar.Há um curto-circuito entre as linhas estanhadas.De acordo com diferentes processos, é dividido em óleo verde, óleo vermelho e óleo azul.

4. Camada dielétrica (Dielétrica): É utilizada para manter o isolamento entre linhas e camadas, comumente conhecido como substrato.

Capacidade técnica PCBA

SMT	Precisão de posição: 20 um
	Tamanho dos componentes: 0,4 × 0,2 mm (01005) —130 × 79 mm, Flip-CHIP, QFP, BGA, POP
	Máx.altura do componente::25mm
	Máx.Tamanho do PCB: 680 × 500 mm
	Min.Tamanho do PCB: não limitado
	Espessura do PCB: 0,3 a 6 mm
	Peso do PWB: 3KG
Solda Onda	Máx.Largura do PWB: 450mm
	Min.Largura do PCB: não limitado
	Altura do componente: Parte superior 120 mm/Bot 15 mm
Solda Suor	Tipo de metal: parte, todo, incrustação, desvio
	Material metálico: cobre, alumínio
	Acabamento de superfície: chapeamento Au, chapeamento de tira, chapeamento Sn
	Taxa de bexiga de ar: menos de 20%
Press-fit	Faixa de imprensa: 0-50KN
Press-fit	Máx.Tamanho do PWB: 800X600mm
Teste	TIC, sonda voando, burn-in, teste de função, ciclagem de temperatura